传感器芯采用高纯硅晶片，经蚀刻形成膜结构。耐压可达100MPa，响应快。
外壳多用316不锈钢，抗腐蚀强。精密车削加工公差<0.01mm。
电路板基材FR4环氧树脂，提供绝缘。表面镀金接口防氧化。
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密封件选用Viton氟橡胶，耐化学介质。O型圈设计有助于气密。
显示屏LCD玻璃，抗刮擦。整体材料 traceable，符合REACH法规。
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